Características
- Tipo de memoria con búfer – Registered (buffered)
- On-Die ECC – Si
- Latencia CAS – 46
- Memoria interna – 32 GB
- Diseño de memoria (módulos x tamaño) – 1 x 32 GB
- Tipo de memoria interna – DDR5
- Rango de memoria de transferencia de datos – 5600 MT/s
- Componente para – PC/servidor
- Forma de factor de memoria – 288-pin DIMM
- ECC – No
- Clasificación de memoria – 2
- Voltaje de memoria – 1.1 V
- Configuración de módulos – 4096M x 80
- Tiempo de ciclo de fila – 48 ns
- Tiempo de actualización de ciclo de fila – 295 ns
- Tiempo activo en fila – 32 ns
- Tiempo mínimo entre una fase de precarga y una fase de activación (TRP) – 16
- Perfil SPD – Si
- Programador de potencia de voltaje (VPP) – 1,8 V
- Placa de plomo – Oro
- Estándar JEDEC – Si
Condiciones ambientales
- Intervalo de temperatura operativa – 0 – 95 °C
- Intervalo de temperatura de almacenaje – -55 – 100 °C
Detalles técnicos
- Certificados de conformidad – RoHS
Sostenibilidad
- No contiene – Halógeno
Peso y dimensiones
- Ancho – 133,3 mm
- Altura – 31,2 mm
Memoria DDR5 Kingston Server Premier 32GB 1x32GB 5600MHz CL46 ECC
Kingston DDR5 Server Premier Memory para servidor / estación de trabajo. Toda la memoria de servidores / estaciones de trabajo DDR5 de Kingston cuenta con pruebas al 100%, garantía de por vida y más de 30 años de experiencia en diseño y fabricación. Selecciona la memoria estándar estándar Kingston Server Premier o la memoria específica del sistema para obtener la RAM exacta que necesitas en tus sistemas.
Cuando Kingston diseña un nuevo módulo de memoria para un sistema recién lanzado, los ingenieros de Kingston prueban varias marcas de chips en el nuevo diseño del módulo. Estas pruebas permiten a Kingston determinar qué marcas de chips ofrecen el mejor rendimiento. Kingston utiliza una lista de materiales controlada para nuestros diseños de módulos específicos para el sistema, con el fin de ofrecer el mejor rendimiento para tu sistema.
Compatibilidad con chips DDR5.
Mientras Kingston prueba el rendimiento del chip para un sistema específico, también prueba la compatibilidad de los chips. A medida que las velocidades de memoria aumentan, la compatibilidad con chips se vuelve cada vez más importante y varía de un sistema a otro, por lo que Kingston prueba varias marcas diferentes de chips en cada sistema que soporta y cuenta con listas aprobadas de proveedores para sus módulos. Además, las dimensiones físicas del módulo afectan a la compatibilidad del diseño de un módulo. En muchos sistemas, el número de chips hace que un módulo sea físicamente instalable y eléctricamente compatible. Diseñar módulos para la compatibilidad de chips así como para la cantidad de chips permite a Kingston garantizar la compatibilidad absoluta con el sistema o la clase de sistemas en los que se instalará el módulo.
Pruebas dentro del sistema.
El proceso de ingeniería de Kingston incluye la prueba de cada nuevo diseño de módulo en el sistema en el que finalmente se utilizará. La memoria se prueba en la placa base del sistema y con las aplicaciones y sistemas operativos más utilizados en el sistema. Esto es solo un paso en el proceso de pruebas de preproducción en siete etapas. Las pruebas dentro del sistema permiten a Kingston asegurar que la memoria es compatible con todos los aspectos del sistema para los que estamos diseñando, incluyendo hardware, sistemas operativos y aplicaciones.






















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