Procesador (CPU)
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Compatible con Intel® Core鈩
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Soporta Intel® Hybrid Technology, Turbo Boost Max 3.0, Aumento de velocidad térmica (TVB) e Impulso adaptativo (ABT).
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NPU integrada para aceleración de IA dedicada.
Chipset
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Intel® B860.
Memoria
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Soporta Dual Channel DDR5.
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4 ranuras DDR5 DIMM, compatible con memorias non-ECC un-buffered hasta 8666+ MHz (OC).
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Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0.
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Capacidad máxima: 256 GB.
BIOS
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256 Mb AMI UEFI con interfaz gráfica.
Gráficos
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Arquitectura Intel® Xe LPG.
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Salidas: 1x HDMI 2.1 (máx. 4K 120Hz) y 1x DisplayPort 1.4 con DSC (máx. 8K 60Hz / 5K 120Hz).
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Compatible con HDR y HDCP 2.3.
Audio
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Audio HD 7.1 canales con Realtek ALC897.
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Detección de impedancia en salida trasera.
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Capas PCB dedicadas para canal de audio.
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Tecnología Nahimic.
Redes
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LAN 2.5 Gigabit (Dragon RTL8125BG) con software de optimización Dragon 2.5G LAN.
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Control inteligente de ancho de banda y configuración personalizada para juegos, navegación y streaming.
Redes inalámbricas
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Wi-Fi 6E (802.11axe), compatible con bandas 2.4GHz, 5GHz y 6GHz*.
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Bluetooth 5.3 y soporte MU-MIMO.
*Funcionalidad 6GHz limitada a Windows 11 y regulación local.
Ranuras de expansión
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1x PCIe 5.0 x16 (modo x16) para CPU.
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1x PCIe 4.0 x16 (modo x4) para chipset.
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1x Socket M.2 (Key E) para módulo Wi-Fi/BT.
Almacenamiento
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CPU:
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1x M.2 PCIe Gen5x4 (Blazing Socket, 2280).
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Chipset:
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2x M.2 PCIe Gen4x4 (Hyper Socket, 2230/2242/2260/2280).
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4x puertos SATA 6.0 Gb/s.
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Soporte para Intel® Volume Management Device (VMD).
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Soporte RAID 0, 1, 5, 10 para SATA.
Puertos USB
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CPU:
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1x USB 3.2 Gen2x2 Type-C (trasero).
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Chipset:
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1x USB 3.2 Gen1 Type-C (frontal).
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8x USB 3.2 Gen1 Type-A (6 traseros, 2 frontales).
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6x USB 2.0 (2 traseros, 4 frontales).
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Todos los puertos con protección ESD.
Conectores internos
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1x SPI TPM header.
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1x LED alimentación y header para altavoz.
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1x encabezado RGB LED.
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3x encabezados LED direccionables.
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2x conectores para ventilador CPU (4-pin, control Smart Fan).
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4x conectores para ventiladores de caja (4-pin, control Smart Fan).
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1x conector para bomba AIO (4-pin, control Smart Fan).
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Conectores de alimentación ATX 24 pines y doble 8 pines 12V.
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Conector frontal de audio.
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Cabezas para USB 2.0 y USB 3.2 Gen1.
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Panel frontal USB 3.2 Gen1 Type-C.
Panel trasero
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2x puertos para antenas Wi-Fi.
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1x puerto HDMI.
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1x DisplayPort 1.4.
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1x USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Gb/s).
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6x puertos USB 3.2 Gen1.
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2x puertos USB 2.0.
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1x puerto RJ-45.
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Interruptor Flashback BIOS.
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Conectores audio para entrada de línea, altavoz frontal y micrófono.
Software y UEFI
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Utilidades: ASRock A-Tuning, Dragon 2.5G LAN Software, Polychrome SYNC.
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UEFI con modo EZ, pantalla Full HD, favoritos, instalador automático y flash instantáneo.
Accesorios
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1x shield I/O.
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2x cables SATA.
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1x tornillo para socket M.2.
Formato
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ATX: 30.5 cm x 24.4 cm.
Compatibilidad sistema operativo
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Microsoft Windows® 11 64-bit.
Certificaciones
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FCC, CE.
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Cumple ErP/EuP (requiere fuente preparada).
Placa Base ASRock B860 Pro-A Socket 1851
La serie Pro-A está diseñada para mejorar la estabilidad, la durabilidad y la eficiencia, ofrece un rendimiento fiable, funciones fáciles de usar y una estética aerodinámica, lo que la hace ideal para las necesidades informáticas diarias.
Ofreciendo componentes robustos y una entrega de potencia completamente suave a la CPU. Además, ofrece capacidades de overclocking incomparables y también un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados.
Dr. MOS
¡Dr.MOS es la solución de etapa de potencia integrada que está optimizada para aplicaciones síncronas de voltaje de reducción de inversión! En comparación con los MOSFET integrados tradicionales, proporciona de manera inteligente una corriente más alta para cada fase, proporcionando así un resultado térmico mejorado y un rendimiento superior.
Conector de alimentación de alta densidad
El overclocking de la CPU requiere una corriente más alta. Los conectores de alimentación ASRock Hi-Density están diseñados para soportar corrientes más altas en comparación con los conectores de alimentación tradicionales para CPU y ATX, lo que proporciona un sistema más estable y reduce el riesgo de incendio durante el overclocking intenso.
Compatibilidad con DDR5 XMP y EXPO
Derivado del concepto de diseño «construido para ser estable y confiable», ASRock no descuida ningún detalle. Esta placa base está fabricada con materiales de baja pérdida, y los entusiastas pueden disfrutar del aumento del rendimiento de overclocking de la memoria DDR5 activando los perfiles previamente testados. Asegúrese de que los módulos de memoria sean compatibles con Intel® XMP/AMD EXPO鈩
Disipador de calor de aluminio
Lo primero que llama la atención es el diseño optimizado del disipador de calor de aluminio. Los disipadores de calor son cruciales para una disipación de calor eficiente, especialmente durante cargas de trabajo pesadas como gaming o tareas de productividad. La placa base construida con disipadores de calor puede gestionar eficazmente el rendimiento térmico, garantizando así la estabilidad y durabilidad del sistema sin esfuerzo.
Dragon 2.5 Gb/s LAN
La plataforma LAN inteligente de 2.5Gb/s está diseñada para un rendimiento de red máximo para los exigentes requisitos de redes domésticas, creadores de contenido, jugadores en línea y medios de transmisión de alta calidad. Aumente el rendimiento de la red hasta 2.5 veces el ancho de banda en comparación con el gigabit Ethernet estándar, disfrutará de una experiencia de conectividad más rápida y sin compromisos para juegos, transferencias de archivos y copias de seguridad.
POLYCHROME RGB
Además de la iluminación RGB incorporada, también cuenta con encabezados RGB integrados y un encabezado RGB direccionable que permite que la placa base se conecte a dispositivos LED compatibles, como tiras, ventiladores de CPU, enfriadores, chasis, etc. Los usuarios también pueden sincronizar dispositivos LED RGB a través de los accesorios certificados Polychrome RGB Sync para crear efectos de iluminación únicos.

























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