CPU
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Soporta procesadores Intel® Core鈩
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Compatible con tecnologías Intel® Hybrid, Turbo Boost Max 3.0, Aumento de velocidad térmica (TVB) y Tecnología de impulso adaptativo (ABT).
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NPU integrada para aceleración dedicada de inteligencia artificial.
Chipset
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Intel® B860.
Memoria
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Tecnología Dual Channel DDR5.
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4 ranuras DIMM DDR5.
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Compatible con memoria DDR5 non-ECC, sin búfer, hasta 8666+ MHz (OC)*.
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Soporta DIMM sin búfer temporizado (CUDIMM).
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Capacidad máxima del sistema: 256 GB.
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Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0.
*Detallado OC:
1DPC 1R hasta 8666+ MHz (OC), 5600 MHz nativo.
1DPC 2R hasta 6800+ MHz (OC), 5600 MHz nativo.
2DPC 1R hasta 6533+ MHz (OC), 4800 MHz nativo.
2DPC 2R hasta 5600+ MHz (OC), 4400 MHz nativo.
BIOS
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BIOS AMI UEFI de 256 Mb con interfaz gráfica (GUI).
Gráficos
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Arquitectura Intel® Xe LPG.
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1 HDMI 2.1 TMDS/FRL compatible con HDR, HDCP 2.3 y resolución hasta 4K a 120Hz.
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1 DisplayPort 1.4 con DSC (compresión), compatible HDCP 2.3, resolución hasta 8K a 60Hz o 5K a 120Hz.
*Nota: Gráficos Intel® UHD integrados y salida VGA solo compatibles con CPUs con GPU integrada.
Audio
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Audio HD 7.1 canales con códec Realtek ALC897.
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Compatibilidad con Nahimic Audio.
Red LAN
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2.5 Gigabit LAN (Dragon RTL8125BG).
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Software Dragon 2.5G LAN para control automático de ancho de banda, interfaz visual y estadísticas.
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Perfiles optimizados para juego, navegación y streaming.
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Control de prioridad personalizado.
Red Inalámbrica
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Módulo Wi-Fi 6E (802.11axe) compatible con estándares IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe.
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Dual-Band 2×2 con banda extendida de 6 GHz*.
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Soporta Bluetooth 5.3 y MU-MIMO.
*Nota: Wi-Fi 6E compatible solo con Windows 11 y con router compatible 6 GHz.
Ranuras de expansión
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CPU: 1 x PCIe 5.0 x16 (modo x16).
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Chipset: 1 x PCIe 4.0 x16 (modo x4), 1 x Socket M.2 (Key E) para WiFi/BT PCIe tipo 2230 e Intel® CNVio/CNVio2.
*Soporta NVMe SSD como discos de arranque.
Almacenamiento
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CPU: 1 x M.2 Socket (M2_1, Key M) PCIe Gen5x4 (128 Gb/s) para tipo 2280.
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Chipset:
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1 x M.2 Socket (M2_2, Key M) PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) para tipos 2230/2242/2260/2280.
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1 x M.2 Socket (M2_3, Key M) PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) para tipo 2280.
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4 x SATA3 6.0 Gb/s.
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Soporta Intel® Volume Management Device (VMD) y RAID 0, 1, 5 y 10 para dispositivos SATA.
Puertos USB
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CPU: 1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C trasero.
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Chipset:
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1 x USB 3.2 Gen1 Type-C frontal.
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8 x USB 3.2 Gen1 Type-A (6 traseros, 2 frontales).
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6 x USB 2.0 (2 traseros, 4 frontales).
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*Todos los puertos con protección ESD.
Conectores internos
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1 x cabecera SPI TPM.
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1 x LED de alimentación y cabezal de altavoz.
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1 x encabezado RGB LED.
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3 x encabezados LED direccionables.
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2 x conectores ventilador CPU (4 pines) con control Smart Fan.
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4 x conectores ventilador caja (4 pines) con control Smart Fan.
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1 x conector ventilador bomba AIO (4 pines) con control Smart Fan.
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1 x conector alimentación ATX 24 pines.
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2 x conectores alimentación 8 pines 12V de alta densidad.
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1 x conector audio frontal.
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2 x cabezales USB 2.0 (4 puertos).
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1 x cabezal USB 3.2 Gen1 (2 puertos).
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1 x cabezal USB 3.2 Gen1 Tipo-C frontal.
Control iluminación
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Soporta hasta 12V/3A para tiras LED (36W).
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Soporta hasta 5V/3A para tiras LED (15W).
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Los conectores CPU_FAN2, CHA_FAN1~4 y AIO_PUMP soportan ventiladores hasta 3A (36W) y detectan automáticamente ventiladores de 3 o 4 pines.
Panel trasero – Entrada/Salida
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2 x puertos antena.
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1 x puerto HDMI.
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1 x puerto DisplayPort 1.4.
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1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Gb/s).
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6 x USB 3.2 Gen1.
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2 x USB 2.0.
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1 x puerto LAN RJ-45.
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1 x interruptor Flashback BIOS.
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Conectores HD Audio: entrada línea, altavoz frontal, micrófono.
Software y UEFI
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Utilidad ASRock Motherboard (A-Tuning).
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Software ASRock Dragon 2.5G LAN.
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ASRock Polychrome SYNC (descargable desde ASRock Live Update & APP Shop).
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UEFI con modos EZ, Full HD, My Favorites, instalador automático e instantáneo Flash.
Accesorios incluidos
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1 x I/O Shield.
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2 x cables datos SATA.
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2 x antenas WiFi ASRock 2.4/5/6 GHz.
Formato
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ATX, 30.5 cm x 24.4 cm (12.0 x 9.6 pulgadas).
Compatibilidad sistema operativo
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Compatible con Microsoft Windows® 11 64-bit.
Certificaciones
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FCC, CE.
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Calificada para ErP/EuP (requiere fuente preparada).
Placa Base ASRock B860 Pro-A WIFI Socket 1851
La serie Pro-A está diseñada para mejorar la estabilidad, la durabilidad y la eficiencia, ofrece un rendimiento fiable, funciones fáciles de usar y una estética aerodinámica, lo que la hace ideal para las necesidades informáticas diarias.
Ofreciendo componentes robustos y una entrega de potencia completamente suave a la CPU. Además, ofrece capacidades de overclocking incomparables y también un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados.
Dr. MOS
¡Dr.MOS es la solución de etapa de potencia integrada que está optimizada para aplicaciones síncronas de voltaje de reducción de inversión! En comparación con los MOSFET integrados tradicionales, proporciona de manera inteligente una corriente más alta para cada fase, proporcionando así un resultado térmico mejorado y un rendimiento superior.
Conector de alimentación de alta densidad
El overclocking de la CPU requiere una corriente más alta. Los conectores de alimentación ASRock Hi-Density están diseñados para soportar corrientes más altas en comparación con los conectores de alimentación tradicionales para CPU y ATX, lo que proporciona un sistema más estable y reduce el riesgo de incendio durante el overclocking intenso.
Compatibilidad con DDR5 XMP y EXPO
Derivado del concepto de diseño «construido para ser estable y confiable», ASRock no descuida ningún detalle. Esta placa base está fabricada con materiales de baja pérdida, y los entusiastas pueden disfrutar del aumento del rendimiento de overclocking de la memoria DDR5 activando los perfiles previamente testados. Asegúrese de que los módulos de memoria sean compatibles con Intel® XMP/AMD EXPO鈩
PCIe Gen5 Blazing M.2
Esta placa base es capaz de incorporar múltiples dispositivos de almacenamiento M.2, uno de los cuales incluso puede soportar SSD PCI Express 5.0 M.2 de próxima generación, es capaz de funcionar al doble de velocidad en comparación con la tercera generación anterior, ofreciendo una experiencia de transferencia de datos ultrarrápida.
Disipador de calor de aluminio
Lo primero que llama la atención es el diseño optimizado del disipador de calor de aluminio. Los disipadores de calor son cruciales para una disipación de calor eficiente, especialmente durante cargas de trabajo pesadas como gaming o tareas de productividad. La placa base construida con disipadores de calor puede gestionar eficazmente el rendimiento térmico, garantizando así la estabilidad y durabilidad del sistema sin esfuerzo.
Wi-Fi 6E 802.11axe
La tecnología WiFi 6E se ha extendido a toda la nueva banda de espectro de 6 GHz, proporcionando más capacidad WiFi y brindando un tráfico de Internet aún mejor y más rápido. Además de ofrecer velocidades más altas, WiFi 6E también mejora la latencia más baja y admite niveles de servicio que son equivalentes a las redes 5G.

























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