CPU
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Compatible con procesadores Intel® Core鈩
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Soporta Intel® Hybrid Technology, Turbo Boost Max 3.0, Aumento de velocidad térmica (TVB), Tecnología de impulso adaptativo (ABT).
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NPU integrada para aceleración de IA dedicada.
Chipset
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Intel® B860.
Memoria
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Tecnología Dual Channel DDR5.
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4 ranuras DIMM DDR5.
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Compatible con memoria DDR5 non-ECC, sin búfer, hasta 8666+ MHz (OC).
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Soporta DIMM sin búfer temporizado (CUDIMM).
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Capacidad máxima de memoria: 256 GB.
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Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0.
BIOS
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BIOS UEFI AMI de 256 Mb con interfaz gráfica (GUI).
Gráficos
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Arquitectura gráfica Intel® Xe LPG.
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1 puerto HDMI 2.1 TMDS/FRL compatible con HDR, HDCP 2.3, resolución máxima 4K a 120Hz.
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1 puerto DisplayPort 1.4 con DSC, compatible con HDCP 2.3, resolución máxima hasta 8K a 60Hz o 5K a 120Hz.
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Nota: gráficos Intel® UHD integrados y salida VGA solo compatibles con procesadores con GPU integrada.
Audio
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Audio HD 7.1 canales (Realtek ALC897).
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Soporta Nahimic Audio.
Red LAN
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2.5 Gigabit LAN (Dragon RTL8125BG).
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Software Dragon 2.5G LAN.
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Control automático inteligente de ancho de banda.
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Interfaz visual intuitiva con estadísticas de uso de red.
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Perfiles optimizados para juego, navegación y streaming.
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Control de prioridad personalizable.
Ranuras de expansión
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CPU: 1 x PCIe 5.0 x16 (modo x16).
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Chipset: 1 x PCIe 4.0 x16 (modo x4).
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1 x Socket M.2 (Key E) para módulo WiFi/BT PCIe tipo 2230 y soporte Intel® CNVio/CNVio2.
Almacenamiento
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CPU: 1 x M.2 Socket (M2_1, Key M) PCIe Gen5x4 (128 Gb/s) para tipo 2280.
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Chipset:
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1 x M.2 Socket (M2_2, Key M) PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) para tipos 2230/2242/2260/2280.
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2 x M.2 Socket (M2_3 y M2_4, Key M) PCIe Gen4x4 (64 Gb/s) para tipo 2280.
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4 x conectores SATA3 6.0 Gb/s.
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Soporta RAID 0, 1, 5 y 10 para dispositivos SATA.
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Compatible con Intel® Volume Management Device (VMD) y NVMe SSD como discos de arranque.
Puertos USB
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CPU: 1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C (trasero).
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Chipset:
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1 x USB 3.2 Gen1 Type-C (frontal).
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8 x USB 3.2 Gen1 Type-A (6 traseros, 2 frontales).
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6 x USB 2.0 (2 traseros, 4 frontales).
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Todos los puertos con protección ESD.
Conectores internos
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1 x cabecera SPI TPM.
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1 x LED de alimentación y header de altavoz.
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1 x encabezado RGB LED.
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3 x encabezados LED direccionables.
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2 x conectores de ventilador de CPU (4 pines) con control Smart Fan.
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4 x conectores de ventilador de caja (4 pines) con control Smart Fan.
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1 x conector para ventilador bomba AIO (4 pines) con control Smart Fan.
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1 x conector alimentación ATX de 24 pines.
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2 x conectores alimentación 8 pines 12V (alta densidad).
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1 x conector audio panel frontal.
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2 x cabezales USB 2.0 (4 puertos).
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1 x cabezal USB 3.2 Gen1 (2 puertos).
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1 x panel frontal Tipo C USB 3.2 Gen1.
Control de iluminación
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Soporta hasta 12V/3A en total para tiras LED de 36W.
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Soporta hasta 5V/3A para tiras LED de 15W.
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Los conectores CPU_FAN2, CHA_FAN1~4 y AIO_PUMP soportan ventiladores hasta 3A (36W) y detectan automáticamente si el ventilador es de 3 o 4 pines.
Panel trasero – Entrada/Salida
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2 x puertos para antena.
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1 x puerto HDMI.
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1 x puerto DisplayPort 1.4.
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1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Gb/s).
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6 x puertos USB 3.2 Gen1.
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2 x puertos USB 2.0.
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1 x puerto LAN RJ-45.
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1 x interruptor Flashback del BIOS.
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Conectores HD Audio: entrada línea, altavoz delantero y micrófono.
Software y UEFI
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ASRock Motherboard Utility (A-Tuning).
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ASRock Dragon 2.5G LAN Software.
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ASRock Polychrome SYNC (descargable desde ASRock Live Update & APP Shop).
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UEFI ASRock con modo EZ, Full HD, My Favorites, instalador automático de drivers e instant flash.
Accesorios incluidos
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2 x cables de datos SATA.
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1 x tornillo para socket M.2.
Formato
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ATX, 30.5 cm x 24.4 cm (12.0 x 9.6 pulgadas).
Sistema operativo compatible
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Microsoft Windows® 11 64-bit.
Certificaciones
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FCC, CE.
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Calificada para ErP/EuP (requiere fuente de alimentación compatible).
Placa Base ASRock B860 Pro RS Socket 1851
Moderna y futurista, la ASRock B860 Pro RS Race Sport Edition ofrece un equilibrio perfecto entre diseño y rendimiento. Evolución avanzada de la serie PRO, destaca por sus especificaciones atractivas y tecnología de última generación. Ideal para sistemas potentes y versátiles.
Ofreciendo componentes robustos y una entrega de potencia completamente suave a la CPU. Además, ofrece capacidades de overclocking incomparables y también un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para los jugadores avanzados.
Dr. MOS
¡Dr.MOS es la solución de etapa de potencia integrada que está optimizada para aplicaciones síncronas de voltaje de reducción de inversión! En comparación con los MOSFET integrados tradicionales, proporciona de manera inteligente una corriente más alta para cada fase, proporcionando así un resultado térmico mejorado y un rendimiento superior.
Conector de alimentación de alta densidad
El overclocking de la CPU requiere una corriente más alta. Los conectores de alimentación ASRock Hi-Density están diseñados para soportar corrientes más altas en comparación con los conectores de alimentación tradicionales para CPU y ATX, lo que proporciona un sistema más estable y reduce el riesgo de incendio durante el overclocking intenso.
Compatibilidad con DDR5 XMP y EXPO
Derivado del concepto de diseño «construido para ser estable y confiable», ASRock no descuida ningún detalle. Esta placa base está fabricada con materiales de baja pérdida, y los entusiastas pueden disfrutar del aumento del rendimiento de overclocking de la memoria DDR5 activando los perfiles previamente testados. Asegúrese de que los módulos de memoria sean compatibles con Intel® XMP/AMD EXPO鈩
PCIe Gen5 Blazing M.2
Esta placa base es capaz de incorporar múltiples dispositivos de almacenamiento M.2, uno de los cuales incluso puede soportar SSD PCI Express 5.0 M.2 de próxima generación, es capaz de funcionar al doble de velocidad en comparación con la tercera generación anterior, ofreciendo una experiencia de transferencia de datos ultrarrápida.
Disipador de calor de aluminio
Lo primero que llama la atención es el diseño optimizado del disipador de calor de aluminio. Los disipadores de calor son cruciales para una disipación de calor eficiente, especialmente durante cargas de trabajo pesadas como gaming o tareas de productividad. La placa base construida con disipadores de calor puede gestionar eficazmente el rendimiento térmico, garantizando así la estabilidad y durabilidad del sistema sin esfuerzo.
Dragon 2.5 Gb/s LAN
La plataforma LAN inteligente de 2.5Gb/s está diseñada para un rendimiento de red máximo para los exigentes requisitos de redes domésticas, creadores de contenido, jugadores en línea y medios de transmisión de alta calidad. Aumente el rendimiento de la red hasta 2.5 veces el ancho de banda en comparación con el gigabit Ethernet estándar, disfrutará de una experiencia de conectividad más rápida y sin compromisos para juegos, transferencias de archivos y copias de seguridad.


























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