CPU
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Soporta Intel® Core鈩
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Soporta Intel® Hybrid Technology
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Soporta Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology
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Soporta Intel® Aumento de velocidad térmica (TVB)
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Soporta Intel® Tecnología de impulso adaptativo (ABT)
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NPU integrada para aceleración de IA dedicada
Chipset
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Intel® B860
Memoria
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Tecnología Dual Channel DDR5
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2 x ranuras DDR5 DIMM
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Soporta memoria DDR5 non-ECC, un-buffered hasta 8933+ MHz (OC)*
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Soporta Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM)
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Capacidad máxima de memoria: 128 GB
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Soporta Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0x
* 1DPC 1R hasta 8933+ MHz (OC), 6400 MHz nativo; 1DPC 2R hasta 6800+ MHz (OC), 6400 MHz nativo.
BIOS
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256Mb AMI UEFI Legal BIOS con soporte GUI
Gráficos
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Arquitectura gráfica Intel® Xe LPG
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1 x HDMI 2.1 TMDS/FRL (compatible con 8G), soporta HDR, HDCP 2.3, resolución máxima hasta 4K@120Hz
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1 x DisplayPort 1.4 con DSC, soporta HDCP 2.3, resolución máxima hasta 8K@60Hz / 5K@120Hz
Los gráficos Intel® UHD integrados y salidas VGA son compatibles solo con CPUs que incluyen GPU integrada.
Audio
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Audio HD 7.1 canales (Realtek ALC897)
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Nahimic Audio
LAN
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1 x 2.5 Gigabit LAN (Dragon RTL8125BG)
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Soporta software Dragon 2.5G LAN con control inteligente de ancho de banda
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Interfaz visual amigable y estadísticas de uso
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Optimizado para juegos, navegación y streaming
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Control de prioridad personalizado
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1 x Gigabit LAN (Intel® I219V)
LAN inalámbrico
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Módulo Wi-Fi 6E 802.11axe
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Soporta IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/axe
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Doble banda 2×2 con banda extendida de 6 GHz*
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2 antenas para diversidad 2×2
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Bluetooth 5.3
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Soporta MU-MIMO
* Compatible solo con Windows® 11. Requiere router compatible con banda de 6 GHz.
Ranuras de expansión
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CPU: 1 x PCIe 5.0 x16 Slot (PCIE1), soporte modo x16*
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Chipset: 1 x Socket vertical M.2 (Key E) para módulo WiFi/BT PCIe tipo 2230 y Intel® CNVio/CNVio2
* Soporta NVMe SSD como discos de arranque.
Almacenamiento
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CPU: 1 x Blazing Socket M.2 (M2_1, Key M), PCIe Gen5x4 (128 Gb/s)
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Chipset:
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1 x Hyper Socket M.2 (M2_2, Key M), PCIe Gen4x4 (64 Gb/s)
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4 x conectores SATA3 6.0 Gb/s
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Soporta Intel® Volume Management Device (VMD) para SSD NVMe.
RAID
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Soporta RAID 0, 1, 5 y 10 para dispositivos SATA
USB
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CPU: 1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C (trasero)
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Chipset:
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1 x USB 3.2 Gen2 Type-C (frontal)
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1 x USB 3.2 Gen2 Type-A (trasero)
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4 x USB 3.2 Gen1 (2 traseros, 2 frontales)
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6 x USB 2.0 (4 traseros, 2 frontales)
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Todos los puertos USB cuentan con protección ESD.
Conectores internos
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1 x encabezado LED direccionable
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1 x conector ventilador CPU (4 pines, control Smart Fan)
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1 x conector ventilador caja (4 pines, control Smart Fan)
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1 x conector AIO Pump Fan (4 pines, control Smart Fan)
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1 x conector alimentación 24 pines ATX
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1 x conector alimentación 8 pines 12V (alta densidad)
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1 x conector audio frontal
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1 x cabezal USB 2.0 (soporta 2 puertos USB 2.0)
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1 x cabezal USB 3.2 Gen1 (soporta 2 puertos USB 3.2 Gen1)
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1 x encabezado USB Tipo-C 3.2 Gen2 frontal (10 Gb/s)
Panel trasero E/S
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2 x puertos de antena
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1 x puerto HDMI
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1 x DisplayPort 1.4
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1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Gb/s)
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1 x USB 3.2 Gen2 Type-A
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2 x USB 3.2 Gen1
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4 x USB 2.0
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2 x puertos RJ-45
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Conectores audio HD: entrada línea, altavoz delantero, micrófono
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Interruptor Flashback BIOS
Software y UEFI
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Utilidad ASRock Motherboard (Phantom Gaming Tuning)
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Software ASRock Phantom Gaming LAN
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ASRock Polychrome SYNC
UEFI
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ASRock Modo EZ
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UEFI ASRock Full HD
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My Favorites en UEFI
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Instalador automático de drivers ASRock
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ASRock Flash instantáneo
Accesorios
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1 x I/O Shield
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2 x cables SATA
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2 x antenas WiFi 2.4/5/6 GHz
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2 x tornillos para socket M.2
Formato
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Mini-ITX: 17.0 cm x 17.0 cm (6.7鈥
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PCB 10 capas
Sistema operativo
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Compatible con Windows® 11 64-bit
Certificaciones
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FCC, CE
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Calificada para ErP/EuP (requiere fuente de alimentación preparada)
Placa Base ASRock B860I WIFI Socket 1851
Diseñado para ofrecer un rendimiento fiable con funciones versátiles, perfecto para las tareas diarias.
Cuenta con componentes robustos y una entrega de energía completamente fluida a la CPU. Además, ofrece capacidades de overclocking inigualables y un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para jugadores avanzados.
SPS (Etapa de Potencia Inteligente)
El diseño Dr.MOS incorpora la última tecnología SPS (Smart Power Stage). Está optimizado para monitorizar la corriente y la temperatura de cada fase, proporcionando así una potencia más suave y ordenada a la CPU con un rendimiento mejorado y capacidad de overclock.
Conector de alimentación de alta densidad
El overclocking de la CPU requiere mayor corriente. Los conectores de alimentación ASRock Hi-Density están diseñados para soportar corrientes más altas en comparación con los conectores de alimentación tradicionales de CPU y ATX, proporcionando un sistema más estable y reduciendo el riesgo de incendio durante overclocking intenso.
PCB de 8 capas
La PCB de 8 capas proporciona trazas de señal estables y formas de potencia, proporcionando temperaturas más bajas y mayor eficiencia energética para el overclocking de memoria. Así, puede soportar los módulos de memoria más recientes con el máximo rendimiento de memoria.
Soporte DDR5 XMP y EXPO
Derivado del concepto de diseño «construido para ser estable y fiable», ASRock no sacrifica ningún detalle. Esta placa base está construida con materiales de alta calidad, por lo que los entusiastas pueden disfrutar del aumento del rendimiento de overclocking de memoria DDR5 al habilitar los perfiles preprobados. Asegúrate de que los módulos de memoria sean compatibles con Intel® XMP/AMD EXPO鈩ún problema.
Wi-Fi 6E 802.11axe
La tecnología WiFi 6E se ha extendido a toda la nueva banda de espectro de 6GHz, proporcionando más capacidad WiFi y proporcionando un tráfico de internet aún mejor y más rápido. Además de ofrecer mayores velocidades, el WiFi 6E también mejora la menor latencia y soporta niveles de servicio equivalentes a las redes 5G.

























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