CPU
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Socket LGA1851
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Compatible con Intel® Core鈩
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Soporta Intel® Hybrid, Turbo Max 3.0, Thermal Velocity Boost (TVB) y Adaptive Boost (ABT)
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NPU integrada para aceleración de IA dedicada
Chipset
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Intel® B860
Memoria
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4× ranuras DDR5 DIMM (doble canal)
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DDR5 no ECC, sin búfer, hasta 8666+ (OC)
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Soporta CUDIMM (DIMM sin búfer con bloqueo)
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Capacidad máxima: 256 GB
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Perfiles: Intel® XMP 3.0
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Frecuencias indicadas:
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1DPC 1R: hasta 8666+ (OC) / 5600 nativo
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1DPC 2R: hasta 6800+ (OC) / 5600 nativo
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2DPC 1R: hasta 6533+ (OC) / 4800 nativo
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2DPC 2R: hasta 5600+ (OC) / 4400 nativo
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BIOS
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UEFI AMI con interfaz gráfica
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Tamaño: 256 Mb
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BIOS Flashback: Sí (botón trasero)
Gráficos (salidas)
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Arquitectura Intel® Xe LPG
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1× HDMI 2.1 (TMDS/FRL, HDR, HDCP 2.3) hasta 4K @ 120 Hz
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1× DisplayPort 1.4 con DSC (HDCP 2.3) hasta 8K @ 60 Hz / 5K @ 120 Hz
(Requiere CPU con gráficos integrados para salida de vídeo)
Audio
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Audio HD 7.1
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Códec Realtek ALC897
Red
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2.5GbE (Dragon RTL8125BG)
Ranuras de expansión
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1× PCIe 5.0 x16 (PCIE1, x16)
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1× PCIe 4.0 x4 (PCIE2, x4)
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1× M.2 Key E (módulo WiFi/BT 2230, Intel® CNVio/CNVio2)
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Soporta arranque NVMe
Almacenamiento
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1× M.2 (CPU) PCIe 5.0 x4 (M2_1 鈥淏lazing鈥
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1× M.2 (Chipset) PCIe 4.0 x4 (M2_2: 2230/2242/2260/2280, 64 Gb/s)*
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1× M.2 (Chipset) PCIe 4.0 x4 (M2_3: 2280, 64 Gb/s)*
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4× SATA3 6.0 Gb/s
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Soporta Intel® VMD
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Soporta arranque NVMe
* Soporta SSD NVMe como discos de arranque
RAID
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SATA: RAID 0 / 1 / 5 / 10
USB
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Trasero: 1× USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Gb/s)
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Frontal (header): 1× USB 3.2 Gen1 Type-C
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USB 3.2 Gen1 Type-A: 5 (3 traseros, 2 frontales)
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USB 2.0: 6 (2 traseros, 4 frontales)
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Protección ESD en todos los puertos USB
Conectores internos
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1× Puerto COM
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1× SPI TPM
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1× LED de encendido + header de altavoz
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1× RGB (12V/3A, hasta 36W)
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3× ARGB (5V/3A, hasta 15W total)
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Ventiladores/bomba:
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2× CPU_FAN (4 pines, Smart Fan)
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3× CHA_FAN (4 pines, Smart Fan)
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1× AIO_PUMP (4 pines, Smart Fan)
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Potencia: CPU_FAN1 hasta 1A (12W); CPU_FAN2/CHA_FAN/AIO_PUMP hasta 3A (36W)
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Detección automática 3/4 pines
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Alimentación: 24-pin ATX
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1× 8-pin 12V (alta densidad)
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1× 4-pin 12V (alta densidad)
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1× audio frontal
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2× headers USB 2.0 (hasta 4 puertos)
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1× header USB 3.2 Gen1 (hasta 2 puertos)
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1× header USB-C frontal 3.2 Gen1
Panel trasero (E/S)
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2× puntos de montaje de antena
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1× HDMI
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1× DisplayPort 1.4
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1× USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Gb/s)
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3× USB 3.2 Gen1
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2× USB 2.0
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1× RJ-45 LAN
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1× Botón BIOS Flashback
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Audio HD: línea / frontal / micrófono
Software y UEFI
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ASRock A-Tuning
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ASRock Dragon 2.5G LAN
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ASRock Polychrome SYNC
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UEFI: ASR EZ Mode, Full HD UEFI, My Favorites
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Instalador automático de controladores
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ASRock Instant Flash
Accesorios
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1× shield E/S
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2× cables SATA
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1× tornillo M.2
Formato
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Micro-ATX: 24,4 × 24,4 cm (9,6″ × 9,6″)
Sistema operativo
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Windows® 11 64-bit
Certificaciones
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FCC, CE
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Compatible con ErP/EuP (requiere fuente compatible)
Placa Base ASRock B860M Pro-A Socket 1851
Optimizado para estabilidad, durabilidad y eficiencia. Combina un rendimiento fiable, características fáciles de usar y un estilo simplificado para las tareas informáticas diarias.
Cuenta con componentes robustos y una entrega de energía completamente fluida a la CPU. Además, ofrece capacidades de overclocking inigualables y un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para jugadores avanzados.
Dr. MOS
¡Dr.MOS es la solución integrada de etapa de potencia optimizada para aplicaciones de tensión reducida sincronizada con ajuste directo! En comparación con los MOSFET discretos tradicionales, suministra de forma inteligente una mayor corriente para cada fase, proporcionando así un mejor resultado térmico y un rendimiento superior.
Conector de alimentación de alta densidad
El overclocking de la CPU requiere mayor corriente. Los conectores de alimentación ASRock Hi-Density están diseñados para soportar corrientes más altas en comparación con los conectores de alimentación tradicionales de CPU y ATX, proporcionando un sistema más estable y reduciendo el riesgo de incendio durante overclocking intenso.
PCB de 6 capas
La PCB de 6 capas proporciona trazas de señal estables y formas de potencia, proporcionando temperaturas más bajas y mayor eficiencia energética para el overclocking de la memoria. Así, puede soportar los módulos de memoria más recientes con el máximo rendimiento de memoria.
Soporte DDR5 XMP y EXPO
Derivado del concepto de diseño «construido para ser estable y fiable», ASRock no sacrifica ningún detalle. Esta placa base está construida con materiales de alta calidad, por lo que los entusiastas pueden disfrutar del aumento del rendimiento de overclocking de memoria DDR5 al habilitar los perfiles preprobados. Asegúrate de que los módulos de memoria sean compatibles con Intel® XMP/AMD EXPO鈩ún problema.
Dragon 2,5 Gb/s LAN
La inteligente plataforma LAN de 2,5Gb/s está diseñada para ofrecer el máximo rendimiento de red para los exigentes requisitos de redes domésticas, creadores de contenido, jugadores online y medios de streaming de alta calidad. Mejora el rendimiento de red hasta 2,5 veces el ancho de banda comparado con el Ethernet gigabit estándar, disfrutarás de una experiencia de conectividad más rápida e incondicional para juegos, transferencias de archivos y copias de seguridad.

























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