CPU
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Socket LGA1851
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Compatible con Intel® Core鈩
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Soporta Intel® Hybrid, Turbo Max 3.0, Thermal Velocity Boost (TVB) y Adaptive Boost (ABT)
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NPU integrada para aceleración de IA dedicada
Chipset
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Intel® B860
Memoria
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4× ranuras DDR5 DIMM (doble canal)
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DDR5 no ECC, sin búfer, hasta 8666+ (OC)
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Soporta CUDIMM (DIMM sin búfer con bloqueo)
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Capacidad máxima: 256 GB
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Perfiles: Intel® XMP 3.0
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Frecuencias indicadas:
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1DPC 1R: hasta 8666+ (OC) / 5600 nativo
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1DPC 2R: hasta 6800+ (OC) / 5600 nativo
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2DPC 1R: hasta 6533+ (OC) / 4800 nativo
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2DPC 2R: hasta 5600+ (OC) / 4400 nativo
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BIOS
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UEFI AMI con interfaz gráfica
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Tamaño: 256 Mb
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BIOS Flashback: Sí (botón trasero)
Gráficos (salidas)
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Arquitectura Intel® Xe LPG
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1× HDMI 2.1 (HDR, HDCP 2.3) hasta 4K @ 120 Hz
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1× DisplayPort 1.4 con DSC (HDCP 2.3) hasta 8K @ 60 Hz / 5K @ 120 Hz
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1× Thunderbolt鈩 (HDCP 2.3) hasta 8K @ 60 Hz / 5K @ 120 Hz
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Soporta 2× 4K o 1× 8K
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Requiere CPU con gráficos integrados para salida por Thunderbolt鈩>
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Audio
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Audio HD 7.1 con protección de contenido
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Códec Realtek ALC1220
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Detección de impedancia (salida trasera)
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PCB con capas dedicadas para canal R/L
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Nahimic Audio
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Salida S/PDIF óptica: Sí
Red
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2.5GbE (Dragon RTL8125BG)
Red inalámbrica
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Wi-Fi 6E (802.11axe) 2×2 (banda 6 GHz según región/Windows 11)
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Bluetooth 5.3
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MU-MIMO
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2 antenas (diversidad 2T2R)
Ranuras de expansión
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1× PCIe 5.0 x16 (PCIE1, x16)
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1× M.2 Key E (módulo WiFi/BT 2230, Intel® CNVio/CNVio2)
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Soporta arranque NVMe
Almacenamiento
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1× M.2 (CPU) PCIe 5.0 x4 (M2_1 鈥淏lazing鈥
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3× M.2 (Chipset) PCIe 4.0 x4 (M2_2 / M2_3 / M2_4, 2280, 64 Gb/s)*
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4× SATA3 6.0 Gb/s
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Soporta Intel® VMD
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Soporta arranque NVMe
* Soporta SSD NVMe como discos de arranque
RAID
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SATA: RAID 0 / 1 / 5 / 10
USB
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Trasero: 1× Thunderbolt鈩 (40 Gb/s)
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Frontal (header): 1× USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Gb/s)
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Traseros: 2× USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Gb/s)
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USB 3.2 Gen1: 6 (4 traseros, 2 frontales)
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USB 2.0: 6 (2 traseros, 4 frontales)
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Protección ESD en todos los puertos USB
Conectores internos
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1× conector de cable termistor
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1× SPI TPM
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1× LED de encendido + header de altavoz
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1× RGB (12V/3A, hasta 36W)
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3× ARGB (5V/3A, hasta 15W total)
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Ventiladores/bomba:
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2× CPU_FAN (4 pines, Smart Fan)
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4× CHA_FAN (4 pines, Smart Fan)
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1× AIO_PUMP (4 pines, Smart Fan)
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Potencia: CPU_FAN1 hasta 1A (12W); CPU_FAN2/CHA_FAN/AIO_PUMP hasta 3A (36W)
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Detección automática 3/4 pines
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Alimentación: 24-pin ATX + 2× 8-pin 12V (alta densidad)
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1× audio frontal
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2× headers USB 2.0 (hasta 4 puertos)
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1× header USB 3.2 Gen1 (hasta 2 puertos)
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1× header USB-C frontal 3.2 Gen2 (10 Gb/s)
Panel trasero (E/S)
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2× conectores de antena
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1× HDMI
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1× DisplayPort 1.4
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1× salida S/PDIF óptica
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1× Thunderbolt鈩 (40 Gb/s)*
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2× USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Gb/s)
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4× USB 3.2 Gen1**
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2× USB 2.0
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1× RJ-45 LAN
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1× Botón BIOS Flashback
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1× salida de línea (audio dorado)
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1× micrófono (audio dorado)
* Soporta USB PD 3.0 hasta 5V@3A (15W) de carga
** Ultra USB Power: si el consumo supera 5V@0,9A puede activarse OCP y requerir reinicio para restaurar alimentación USB
Software y UEFI
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ASRock A-Tuning
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ASRock Dragon 2.5G LAN
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ASRock Polychrome SYNC
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UEFI: ASR EZ Mode, Full HD UEFI, My Favorites
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Instalador automático de controladores
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ASRock Instant Flash
Accesorios
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2× cables SATA
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2× antenas ASRock WiFi 2.4/5/6 GHz
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1× cable termistor
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1× tornillo M.2
Formato
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Micro-ATX: 24,4 × 24,4 cm (9,6″ × 9,6″)
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PCB de cobre 2 oz
Sistema operativo
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Windows® 11 64-bit
Certificaciones
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FCC, CE
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Compatible con ErP/EuP (requiere fuente compatible)
Placa Base ASRock B860M STEEL LEGEND WIFI Socket 1851
Steel Legend representa el estado filosófico de una durabilidad sólida como roca y una estética irresistible. Construida en torno a las especificaciones y características más exigentes, la serie Steel Legend está dirigida tanto a usuarios cotidianos como a entusiastas generales. Proporciona una amplia variedad de materiales/componentes para garantizar un rendimiento estable y fiable.
Cuenta con componentes robustos y una entrega de energía completamente fluida a la CPU. Además, ofrece capacidades de overclocking inigualables y un rendimiento mejorado con la temperatura más baja para jugadores avanzados.
SPS (Etapa de Potencia Inteligente)
El diseño Dr.MOS incorpora la última tecnología SPS (Smart Power Stage). Está optimizado para monitorizar la corriente y la temperatura de cada fase, proporcionando así una potencia más suave y ordenada a la CPU con un rendimiento mejorado y capacidad de overclock.
Conector de alimentación de alta densidad
El overclocking de la CPU requiere mayor corriente. Los conectores de alimentación ASRock Hi-Density están diseñados para soportar corrientes más altas en comparación con los conectores de alimentación tradicionales de CPU y ATX, proporcionando un sistema más estable y reduciendo el riesgo de incendio durante overclocking intenso.
PCB de cobre de 2oz
¡Capas internas de cobre de 2 onzas que proporcionan trazas de señal estables y formas de potencia! Ofrece temperaturas más bajas y mayor eficiencia energética para el overclocking.
Soporte DDR5 XMP y EXPO
Derivado del concepto de diseño «construido para ser estable y fiable», ASRock no sacrifica ningún detalle. Esta placa base está construida con materiales de alta calidad, por lo que los entusiastas pueden disfrutar del aumento del rendimiento de overclocking de memoria DDR5 al habilitar los perfiles preprobados. Asegúrate de que los módulos de memoria sean compatibles con Intel® XMP/AMD EXPO鈩ún problema.
Wi-Fi 6E 802.11axe
La tecnología WiFi 6E se ha extendido a toda la nueva banda de espectro de 6GHz, proporcionando más capacidad WiFi y proporcionando un tráfico de internet aún mejor y más rápido. Además de ofrecer mayores velocidades, el WiFi 6E también mejora la menor latencia y soporta niveles de servicio equivalentes a las redes 5G.
























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